4年前 (2013-10-28)  未分类 |   抢沙发  15 
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LED窗帘屏  网】随着新兴封装形式的不断兴起,封装未来的发展方向在哪里?是否会被合并到上游芯片或下游应用环节?业内封装企业代表纷纷发表了他们的看法,为芯片厂商掌握未来市场需求提供参考。
  新材料、新结构将不断得到创新,会出现一系列中大功率的新产品;另外也会不断涌现一些集成特定功能的特色封装产品。但封装产品主流功率类型上仍将主要集中在中功率TOP器件,以及大功率COB产品上,分别对应面型、线型照明应用产品以及要求高光通或高聚光的产品上。
  未来封装产品的趋势是减化封装的制程与成本的下降,大体而言,方向有下列数端:
  1)更高光效:LED【LED光栅屏】既为未来节能重点,效率提升自然为未来芯片之趋势
  2)更高集中度:LED与传统光源不同,为一窄频谱发光。提升波长与亮度集中度,增加终端产品的视觉一致性。
  3)更高功率:高功率芯片可于终端产品内,减少芯片使用量,除可降低成本外,亦可提高质量稳定性。
  4)积体整合能力:导入集成电路制程以扩张传统制程不足处,举例而言,透过空桥技术(AirBridge)可以制造出高电压芯片,于应用上可以提高Driver效率甚多,特别在灯具中因应成本下降而减少芯片数量时,该种技术显得更为重要。
  5)高温散热能力。LED【LED光栅屏】使用均于封闭环境内,该环境中除了LED本身会发热以外,Driver亦为另一热源。传统对于高功率产品,在灯具上采取主动散热,将增加许多成本,提升高温操作能力后,可导致成本大幅下降。而该种技术在氮化镓产品相对容易(因此以四元红光补足显指并非正确方向)。
  6)降低成本:目前芯片厂,有的采取省支架与省金线的倒装芯片,也有为了省电源成本的高压芯片。不过良率问题一直是各大厂正在努力的指标!
更多资讯信息来源于LED窗帘屏 网  http://www.ledobar.com

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